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一、設備簡介
1、實現(xiàn)點膠、沾膠、粘片、貼片、晶圓粘片、倒封裝、GaAs，粘片壓力可控，精度高。
2、采用超精密運動平臺，主系統(tǒng)X、Y軸采用帶有高解析度直線編碼器直線電機系統(tǒng)。編碼器刻度達0.1μm精度，可實現(xiàn)高速、精密、微米級的定位。
3、平臺的設計采用高穩(wěn)定的花崗巖一體化高速運動平臺，使T8CT在保證熱穩(wěn)定和機械穩(wěn)定的同時，實現(xiàn)高速啟動時間和±8μm乃至更好的貼片精度，從而滿足高精密的應用要求。
4、料盒或盤料供料：容納多達40個2”x2”華夫盤或20個4”x4”料盒或組合料盤。
5、晶圓供料: 可選配最大8英寸晶圓，配有馬達驅(qū)動Z軸頂針機械裝置及固晶環(huán)等。
6、真空共晶焊：采用紅外或板式加熱，升溫迅速，且不過沖，并帶有快速升溫加熱器；最高可達400°C，真空度根據(jù)選配真空泵 不 同 ， 在 10^(-4) pa--500pa 之 間。溫度采用可編程溫度控制器控溫。
7、超聲波焊接：超聲工作頭具有加熱功能，超聲功率大于40KHZ，功率大于30W。
 
二、功能介紹
1、超大、可自由配置的工作區(qū)域：頂裝構(gòu)架式設計提供了超大工作空間。系統(tǒng)可以從華夫盤，晶圓喂料器和帶式喂料器等喂料 方式的任意組合取料。晶圓取料時，系統(tǒng)采用馬達驅(qū)動的、壓力受控的升降機構(gòu)拾取薄芯片和大縱橫比的芯片，并可進行精密 補償。墨點識別及晶圓測繪功能保證只拾取已知的好的芯片。700 平方英寸的工作區(qū)域可輕易容下多種送料及出料方式的組合。當采用系統(tǒng)獨有的IC盤式供料車時，T8CT可容納高達40個華夫盤。
2、適用于高端裝配的壓力控制：T8CT配有閉環(huán)壓力反饋功能，使之可以非常好地處理砷化鎵（GaAs）和磷化銦（InP）器件以及諸如MEMS這樣的易碎器件。芯片貼放力可低至10克，因此像空氣橋這樣的易碎微觀結(jié)構(gòu)不會被破壞。每次貼放的壓力均通過編程控制，因此每個芯片的拾取和貼放都是在編程控制的壓力下進行的，來幫助保證錫膏或膠層厚度的一致性。
3、物料輸送：T8CT極好地符合專門的大批量生產(chǎn)的要求，又具有足夠的靈活性適應小批量生產(chǎn)。支持手工上下料方式。
4、貼片頭：T8CT可以選配兩組貼片頭，每個貼片頭的壓力可通過直接反饋獨立進行控制。
5、先進的圖像定位和視覺系統(tǒng)：先進的視覺系統(tǒng)可在360°全方位范圍內(nèi)進行的芯片的快速探測和定位，并具有強大的基片基點校準能力。使得MMICS和梁式引線二極管等定向要求高的芯片的校準成為可能。視覺系統(tǒng)根據(jù)基片基點、芯片邊緣或之前貼放的芯片特征點的相對位置校準并貼放芯片。這保證了光學和微波器件對位的重復精度及精確度。采用了邊界識別或圖形識別功能，以定位芯片中心、邊緣或關鍵的應用特征?？焖俣ㄎ还δ芸梢允怪T如MMICs和激光器這樣的芯片可無需經(jīng)過任何預定位而直接上機加工。全局和局部視覺校準功能應用于嵌入式基片和特征碼校準。使復雜組裝的加工快速而準確。T8CT視覺系統(tǒng)的頂部及底部相機都具有多個放大倍率，并配有可編程光源。T8CT采用一臺底部相機進行倒裝芯片及其它具有底部特征的零件的生產(chǎn)。
6、可編程的多色背景光照明：每臺相機的環(huán)形光和同軸光的光強度編程可調(diào)，從而確定合適的光源以進行芯片對位和識別。多色背景光可用于處理范圍寬廣的各種材料。紅-綠-藍可編程光源（選配）為加工挑戰(zhàn)性的校準表面（如氧化鋁陶瓷上的金線）提供了更強的能力。強大的視覺系統(tǒng)保證生產(chǎn)不會因校準錯漏而中斷。
7、共晶焊功能：T8CT可選配真空共晶焊功能。T8CT支持多種共晶制程，包括金-硅、金-錫和金-鍺。其具有的功能，包括可快速、閉環(huán)、加熱升溫的加熱回流爐，共晶爐可編程，以符合您共晶工藝的要求，升溫速率可編程控制，使零件的共晶可靠性更高，同時避免了熱沖擊。T8CT同時支持直接共晶和回流共晶，具備可控的接觸壓力和可編程的正壓和負壓調(diào)節(jié)功能。預熱系統(tǒng)可選配氮氣保護，防止工件和基板氧化，也可實現(xiàn)甲酸工藝環(huán)境下的堆疊。系統(tǒng)自動地將基片或封裝轉(zhuǎn)移到共晶爐上，完成共晶功能。除可封裝諸如放大器這樣的大功率器件之外，T8CT的這些特性還可應用于光學設備上的光學組件的大批量生產(chǎn)，如在基板上、TO管殼和蝶形封裝等上面的共晶焊。最高溫度可達400℃以上。
8、帶激光測距的點膠功能：設備可配置用于點導電&絕緣環(huán)氧樹脂用的精密點膠控制儀/精密錫膏噴印控制器，精密激光高度測距儀，以及點膠針頭自動定位和清潔，確保高精密的點膠或區(qū)域填充。通過高精度的激光高度檢測，T8CT實現(xiàn)了無與倫比的精密點膠功能。每次校準都通過激光檢測幾點的高度，確定每個點膠表面的坡度。
9、超聲波焊接功能：最小控溫精度優(yōu)于±5℃，超聲功能和真空共晶功能不可同時使用，是兩種獨立的焊接方式。
10、功能強大的控制系統(tǒng)和離線編程系統(tǒng)：T8CT基于Windows的直觀的圖形化用戶界面簡化了設置和生產(chǎn)工藝。軟件系統(tǒng)含有一套為華夫盤及芯片預編程的程序庫，其組件輕松易學且所有基片程序均可采用。XML格式的數(shù)據(jù)庫可簡化數(shù)據(jù)操作及離線編程。全新的視覺工具，如可調(diào)目標區(qū)域、加強的增益控制、濾波器和圖形匹配等，可實現(xiàn)極富挑戰(zhàn)性的基片和芯片材料的視覺化處理。CAD下載功能、先進的校準程序、根據(jù)進料盤的二維碼自動調(diào)用程序的功能、完全的材料追溯功能及可聯(lián)網(wǎng)功能等，意味著幾乎  不用花時間在編程上，從而優(yōu)化了生產(chǎn)效率和設備利用率。T8CT控制平臺通過基于總線控制的運動系統(tǒng)及所有軸（包括傳送帶） 的驅(qū)動器，實現(xiàn)了更加平滑、更加精密的控制。計算機硬件配置了前端USB接口以便于應用，具有備份功能雙硬盤驅(qū)動器保證的  數(shù)據(jù)安全及更短的停機時間和更快的數(shù)據(jù)恢復。
11、真正的交鑰匙式工程：TERMWAY為高端封裝提供一整套解決方案，包括高精度環(huán)氧貼片機、銀漿點膠機、錫膏噴印機、環(huán)氧點膠機、共晶焊接等一系列產(chǎn)品。SMEMA兼容接口使T8CT可與包括連線真空焊接爐在內(nèi)的多種設備集成，從而形成一套交鑰匙式的生產(chǎn)解決方案。TERMWAY高可靠性的系統(tǒng)及本地化的技術服務支持承諾，意味著您的設備將可一直滿足生產(chǎn)需求。
 
三、技術參數(shù)

型號	T8CT
基 板 加 熱 面 積	≥200*200 mm			X/Y軸行程			650*650 mm
編碼器	50 nm fμndamental			分辨率			50 nm
堆疊速度	＞120 UPH			直線度			±3 μm
真空共晶速度	60-100 UPH			平面度			±3 μm
定位精度	±5 μm			重復定位精度y			±2 μm
貼裝精度	±8 μm 真實徑向定位（取決于應用）
最大速度	500mm/秒 或40英寸/秒
最大加速度	1G	Z軸貼放				根據(jù)壓力或高度貼放
壓力控制	通過實時反饋控制對每次貼放進行編程 壓力范圍 1-100N
共晶溫度	400℃		超聲波溫度						≥200℃
R軸分辨度	0.01°
運動平臺	高精密實心花崗巖平臺，無懸壁零件。
運動系統(tǒng)	采用進口運動控制卡和編碼器
編帶供料	8mm,12mm,16mm,24mm,32mm,44mm,最多32個8mm喂料器
芯片尺寸	0.2-10mm,更大尺寸可定制
芯片厚度	0.05-2m厚的芯片或焊片
外形尺寸	1730*1400*1480cm				重量			2100Kg